特 点
可与SMD同时自动搭载的缠绕式规格
与焊膏同时熔化，无需追加焊锡

适当供给焊锡量，确保连接可靠性

产品规格
自动搭载芯片焊锡，同时熔化

增加大型元件的接合强度

增加屏蔽罩的接合强度

回流增加插入组件的接合强度

使吸附面平滑，提高搭载精度